Teplovodivá pasta Termopasta CPU GPU

Teplovodivá silikonová chladící pasta na CPU GPU a další IO

Hlavní účelem teplovodivé pasty je zaplnit malé povrchové nerovnosti styčných ploch mezi součástí, ze které chceme teplo odvádět (Integrovaný obvod, výkonový polovodič, výkonový rezistor…), a chladičem. Pokud se aplikuje ve vhodném množství, tak zaplní maličké nerovnosti mezi oběma povrchy, čímž se zvětší kontaktní plocha mezi nimi. Kdyby teplovodivá pasta nebyla použita, má spoj vyšší tepelný odpor, je na něm při průchodu odváděného tepla vyšší teplotní rozdíl, což způsobí vyšší teplotu ochlazované součásti a může způsobit její destrukci. (Procesory počítačů jsou před přehřátím ochráněny vypnutím.)

Vodivost: 
0,78 W/mK

Hmotnost:
5 g

Hustota:
2,58 g/cm3